846_タイミングデバイスの新製品要素開発(プロセス技術開発) 【半導体・水晶】

職務内容 【募集背景】 当事業部は、「省・小・精の技術」を核とした水晶・半導体ソリューションを通じて、スマート化が進む社会の実現に貢献しています。社会インフラの高度化に求められる、低消費電力・小型・高精度なデバイスの開発を推進し、水晶技術と半導体技術を融合させることで、通信・ネットワーク、産業・民生、モビリティなど各用途に最適な提案を行います。温度変化に強い水晶デバイス、高精度かつ安定したセンシングデバイス、省電力・小型デバイスといった価値を提供し、幅広いアプリケーションに対応します。製品としては、水晶振動子・水晶発振器・水晶センサーなどの水晶デバイスをはじめ、半導体デバイス、センシング機器等を取り揃えています。 水晶領域では、次世代通信（5G/6G）などの高速・大容量通信を支える高精度なタイミングデバイスの提供により、通信インフラの進化に寄与します。また、IoTの普及が進む産業・民生分野に向けては、超小型タイミングデバイスの提供を通じて、機器の高機能化と省電力化に貢献します。さらにモビリティ分野では、高精度センシング技術とタイミング技術を組み合わせたソリューションにより、安全・安心で快適な移動環境の実現を支援します。 これに伴って、事業拡大や中長期戦略実現のために採用強化を行っています。 【業務内容】 新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組みます。 具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。 加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、開発の確度とスピードを高めながら、お客様に価値あるソリューションを提供していきます。 本求人の特徴 近年、スマートフォンをはじめとするモバイル機器だけでなく、新領域のIoT市場においても小型のタイミングデバイスが求められています。 エプソンでは、独自のデバイス技術をコアに、水晶の「精」を極めたタイミングソリューション・センシングソリューションと、半導体の「省」を極めた省電力ソリューションにより、通信、電力、交通、製造がスマート化する社会をけん引するとともに、完成品の価値創造に貢献してまいりました。 今後は半導体の内製化と外販を見据えており、共に事業を推進いただける、次世代を担う人材を募集しています。 本来、外部から調達をする半導体を自社で開発・生産していくことは当社としても初の試みです。共にエプソンの発展に寄与いただくことを期待します。 求めるご経験 【必須(MUST)】 ・フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方 ・Si加工のプロセスフローを理解できる方 ・関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方 【歓迎(WANT)】 ・ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方 ・SEMや光学顕微鏡、その他分析機器の取り扱い経験・知識のある方 ・新製品の開発、新しいことに意欲的に取り組める方 募集要項 【職種 / 募集ポジション】 846_タイミングデバイスの新製品要素開発(プロセス技術開発) 【半導体・水晶】 【雇用形態】 正社員 【給与】 年収 6,000,000円 〜 10,000,000円 ■月給：30万円～50万円 ※時間外手当は別途支給いたします。 ※入社時の処遇（基本給・手当等）は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。 ※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。 昇給：年1回 賞与：年2回（6月・12月） 【勤務地】 富士見事業所 (長野県：富士見町) 【その他】 ■募集要項 以下リンク先参照 https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html 【募集部門】 MD事業部 【職種】 設計開発(要素) 【選考方法】 ■選考方法 ・Web適性検査あり ・面接回数：2回 ■選考フロー ・下記選考フロー情報をご確認ください。 https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html 会社情報 【会社名】 セイコーエプソン株式会社 【本社住所】 長野県諏訪市大和三丁目3番5号 【代表】 代表取締役社長 吉田 潤吉 【設立日】 1942/05/18 【資本金】 532億400万円 【従業員数】 連結75,352名／単体12,792名（2025年3月31日現在） 【業績】 売上高：連結13,629億円、事業利益：895億円（2024年度） 【株式公開】 プライム上場企業 【事業内容】 【プレシジョンイノベーション】 ●インクジェットソリューションズ事業(外販プリントヘッドなど) ●マイクロデバイス事業(水晶・半導体デバイス、センサーなど) ●高機能金属粉末・金属資源再生技術など 【インダストリアル&ロボティクス】 ●商業・産業プリンティングソリューションズ事業(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機(PaperPab)など) ●ロボティクス事業(産業ロボット、製造システム・ソフトウェアなど) 【オフィス・ホームプリンティング】 ●オフィス・ホームプリンティングソリューションズ事業(SOHOプリンター、オフィス複合機など) 【ビジュアル&ライフスタイル】 ●ビジュアルプロダクツ事業（プロジェクター、スマートアイウエア等） ●ウエアラブル機器事業（ウオッチ、健康・スポーツ用ウエアラブル機器など） ●その他（PC事業など）