AT-S1【福冈】分立半导体封装开发与生产技术工程师

募集背景 東芝は創業以来150年以上にわたり、世界トップレベルの技術開発を通じて社会インフラを支えてきました。現在も車載・産業機器・OA機器など幅広い分野を支える半導体デバイス事業の拡大に取り組んでいます。 近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。それに伴い、新製品開発テーマも増加しており、半導体パッケージ技術においても材料・プロセス・構造設計など様々な技術領域での開発強化が求められています。 組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集します。 仕事内容 次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。 求めるスキル・経験 【必須経験】 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験 【歓迎（尚可）経験・知識】 ・半導体パッケージ開発経験 ・半導体後工程に関する経験 ・熱解析、応力解析等のシミュレーション経験 【職種 / 募集ポジション】 AT-S1【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア／ 東芝デバイス＆ストレージ 【雇用形態】 正社員 【給与】 年収 4,500,000円 〜 12,000,000円 【勤務地】 828-0023 福岡県豊前市沓川７６０番地 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 豊前分室 【諸手当】 住宅手当、通勤手当、時間外勤務手当、次世代育成手当、深夜手当など（当社規定による） 【昇給／賞与】 昇給：年1回 賞与：年2回（7月・12月） 【勤務時間】 ８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分） ※残業時間：20～40h程度 ※会社／事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり 【休日】 年間休日127日（2023年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日 【休暇】 年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） 【福利厚生】 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 【退職金】 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり 【社会保険】 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 【備考】 ・業務の変更範囲：会社の指示する業務 ・就業場所の変更範囲：会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) 【その他】 就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています 【配属会社概要】 会社名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 本社所在地 〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 代表取締役社長 牛島 知巳 資本金 100億円 株主 株式会社 東芝（100%） 年間売上高 7,971億円(連結) 2022年度実績 従業員数 20,600人(連結)、3,400人(単独) 2023年3月末現在 会社情報 【会社名】 株式会社東芝 【商号】 株式会社東芝 【本社所在地】 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地34 【創業】 1875年(明治8年)7月 【取締役社長】 島田 太郎（しまだ たろう） 【資本金】 2,014億4,900万円 【年間売上高】 3兆7,091億円（連結） 【従業員数】 94,051名（連結）