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发布于 2026-11-13 日文原文

FCBGA/WLCSP后道工艺技术工程师

【群馬】半導体後工程 量産技術者

ルネサス エレクトロニクス

职种工程 雇用形态不明
工作地点Takasaki, jp 薪资 面议

职位概要

该职位负责瑞萨车载主力产品R-Car系列等FCBGA及WLCSP产品的后道工艺技术。入职后作为国内外自制及外包基地FCBGA/WLCSP产品的技术负责人,未来将拓展至Chiplet等倒装芯片结构封装全般技术领域。由于负责基地海外委托方比例较高,需使用日语和英语与国内外相关人员协作推进业务。岗位为从开发到量产的一贯组装技术主任担当:开发阶段进行技术验证与精查;量产阶段开展组装良率/成本/质量改善活动、变更案件应对及相关部门协调;不良应对包括原因对策立案与精查、质量保证部门对应及客户对应。必须条件:日语商务会话/英语日常会话能力(TOEIC约600分)、半导体后道基础知识、半导体后道良率/质量/成本改善及不良应对相关业务经验。欢迎条件:FCBGA封装或WLCSP良率/质量/成本改善实务经验、半导体后道改善实务经验、不良应对实务经验、海外外包商业务协调实务经验。公司提供竞争力薪酬及完善福利,具体将在选拔过程中说明。

职位描述

招聘内容 【招聘背景】 现招聘负责包括瑞萨汽车领域主要产品R-Car系列在内的FCBGA及WLCSP产品后道工艺技术的工程师。 入职后,您将作为FCBGA/WLCSP产品的技术负责人,在国内外自产及外包基地开展工作;我们期待您未来能将业务范围扩展至涵盖Chiplet等倒装芯片结构封装的整体技术领域。 由于负责的基地中海外外包方的比例较高,您将通过日语和英语进行沟通,与国内外相关人员协作推进业务。虽然我们期待您能立即发挥作用,但公司也建立了由经验丰富的经理和团队成员组成的完善支持体系,这是一个在提升专业能力的同时实现个人成长的环境。 【职责内容】 负责FCBGA/WLCSP从开发到量产的全流程组装技术主管工作 ・开发阶段:对开发结果进行技术验证与审查 ・常规量产阶段:开展组装良率/成本/质量改善活动,处理变更事项,协调相关部门 ・缺陷处理:制定并审查原因对策、与质量保证部门对接、处理客户投诉 ※关于工作地点变更的范围及应从事业务内容的变更范围,将在选拔过程中详细说明。 资格要求 【必备条件】 日语商务会话能力/英语日常会话能力(TOEIC约600分) 半导体后工序的基础知识 具备以下业务的相关工作经验 ・半导体后工序的良率/质量/成本改善 ・半导体后工序的缺陷应对 【优先条件】 具备以下业务的实务经验 ・FCBGA封装的良率/质量/成本改善实务经验 ・WLCSP的良率/质量/成本改善实务经验 ・半导体后工序的良率/质量/成本改善实务经验 ・在半导体后工序中处理缺陷的实务经验 ・与海外外包商进行业务协调的实务经验 其他信息 瑞萨电子是一家以“To Make Our Lives Easier(让人们的生活更加丰富、舒适)”为宗旨,提供嵌入式半导体解决方案的全球性企业。我们与活跃在全球30多个国家的21,000多名工程师及问题解决专家携手,致力于汽车、工业、基础设施和物联网领域的全球最尖端技术开发,为实现更安全、更健康、更环保、更智能的未来做出贡献。 瑞萨将“TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)”作为企业文化的核心。TAGIE是我们工作方式、成长方式以及为实现企业宗旨所采取行动的共同价值观。正是这种协作精神和勇于挑战的心态,使我们能够通过半导体技术推动产业变革,并为全世界人民的生活做出贡献。 除了具有竞争力的薪酬制度外,我们还提供完善的福利待遇。关于福利待遇的详细信息,我们将在选拔过程中向您说明。您是否愿意加入我们,共同迎接创造未来的挑战?我们期待您的应聘。